eMMC2011/01/04
手機記憶體包含PSDRAM、Low Power DDR1、Low Power DDR2、SB(Small Block)SLC NAND Flash、LB(Large Block)SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、micronSD、eMMC和NOR Flash晶片。目前產品線最齊全者為南韓半導體大廠三星電子(Samsung Electronics)，再者是美光(Micron)和海力士(Hynix)，其中NOR Flash功能由於逐漸被NAND Flash取代，因此單純生產NAND Flash記憶體的業者，未來在手機記憶體市場上可能會有逐漸被邊緣化的趨勢。
eMMC目前是最當紅的手機解決方案，目的在於簡化手機記憶體的設計，由於NAND Flash晶片的不同廠牌包括三星、東芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，當手機客戶在導入時，都需要根據每家公司的產品和技術特性來重新設計，過去並沒有1個技術能夠通用所有廠牌的NAND Flash晶片。
而每1次NAND Flash製程技術改朝換代，包括70奈米演進至50奈米，再演進至40奈米或30奈米製程技術，手機客戶也都要重新設計，但半導體產品每1年製程技術都會推陳出新，記憶體問題也拖累手機新機種推出的速度，因此像eMMC這種把所有記憶體和管理NAND Flash的控制晶片都包在1顆MCP上的概念，逐漸風行起來。
eMMC技術打敗其他類似概念的產品而勝出，預計2010年會逐漸普及於手機市場，記憶體大廠美光估計，全球2010年的eMMC市場會到15億美元，預計到2011年會達到20億美元水準。
